Pasta masilla termica coolbox h70 2grs

Ref. COO-TGH3W-2 · EAN 8436556140389

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-DESCRIPCIÓNPasta térmica con composición eléctricamente no conductora y baja resistencia térmica, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes como CPUs, memorias, chipsets gráficos y sistemas de refrigeración, optimizando el rendimiento térmico del equipo.-MODO DE APLICACIÓNLimpie bien la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.). Aplique una pequeña cantidad de pasta y repártala de forma uniforme con el aplicador incluido, formando una capa fina. Después, instale el sistema de refrigeración. Guarde el resto del producto para futuras aplicaciones.-CARACTERÍSTICAS TÉCNICASConductividad térmica: &gt,3.17 W/m-kResistencia térmica: &lt, 0.0067ºC-in²/WTemperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ºCPeso del producto: 2 g-COMPOSICIÓN30% compuestos de silicona20% compuestos

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-DESCRIPCIÓN
Pasta térmica con composición eléctricamente no conductora y baja resistencia térmica, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes como CPUs, memorias, chipsets gráficos y sistemas de refrigeración, optimizando el rendimiento térmico del equipo.
-MODO DE APLICACIÓN
Limpie bien la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.). Aplique una pequeña cantidad de pasta y repártala de forma uniforme con el aplicador incluido, formando una capa fina. Después, instale el sistema de refrigeración. Guarde el resto del producto para futuras aplicaciones.
-CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
Conductividad térmica: &gt,3.17 W/m-k
Resistencia térmica: &lt, 0.0067ºC-in²/W
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ºC
Peso del producto: 2 g
-COMPOSICIÓN
30% compuestos de silicona
20% compuestos de carbón
50% óxidos metálicos
-ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar el contacto con los ojos.

Referencia COO-TGH3W-2

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Ficha técnica